Produktzusammenfassung
AOI Automatische optische Inspektionsgeräte werden verwendet, um die Qualität und Genauigkeit von Golddrahtverbindungen auf verpackten Chips zu erkennen. Es werden hochauflösende 2D/3D-Kameras und AI-Bildverarbeitungsalgorithmen verwendet, um Golddrahtverbindungen auf verpackten Chips schnell zu erkennen und genau zu erkennen und genau zu analysieren. Es kann Parameter wie Schweißbedingung, Position, Höhe, Versatz und andere Parameter des Golddrahtes erkennen und eine Vielzahl von Anomalien oder Defekten wie schlechtes Schweißen, Bruch, Versatz und andere Probleme identifizieren. Durch die promde Erdeckung und Reparatur von Problemen mit Golddrahtverbindungen hilft es, die Qualität und Zuverlässigkeit von verpackten Chips zu verbessern und die fehlerhafte Rate von Chips zu verringern.
AOI Gold Drahtbindung
Produktmerkmale
1. Gold Draht Binding Inspection
Erkennen Sie die morphologischen Parameter von Bindungsdrähten (normalerweise Gold, Kupfer oder Aluminiumdrähte), einschließlich der Höhe der Drahtbogenbogen, Länge, Position, Durchmesser, Bruch, Krümmung, Kurzschluss und anderen Defekten.
2. Analyse der gemeinsamen Qualitätsqualität
Überprüfen Sie die Integrität der Bindungspunkte (erste Lötverbindung, zweite Lötverbindung) wie Versatz, Kaltlötgelenk, Pad -Kontamination usw.
3.3D -Formrekonstruktion
Einige High-End-Modelle können eine 3D-Profilmessung von Golddraht durch optische Multi-Winkel-Bildgebung oder Laserscanning erreichen.
Produkteigenschaften
Das einzigartige optische System- und Erkennungsalgorithmus der AOI-Ausrüstung wird für die Erkennung und Klassifizierung von Hochsensitivitätskristallfehlern verwendet.
2D & 3D Optional, 3D-Messung Z-Achsengenauigkeit bis zu 8 μm
Uph: größer als oder gleich 5000pcs/h
AOI 2D -Erkennung
AOI 3D -Erkennung
Produktanwendung
● AOI equipment inspection content: missed wire, wrong wire, flying wire, double wire, poor wire arc, gold wire residue, gold wire short circuit, solder ball detachment, fishtail detachment, solder ball XY size, solder ball offset, fishtail XY size, fishtail offset, wired without ball, capacitor detachment, capacitor offset, tombstone, dirty capacitor, damaged driver IC, detached driver IC, dirty driver IC, zerkratzter photosensitiver Chip, beschädigter photosensitiver Chip, schmutziger photosensitiver Chip.
AOI Automatische optische Inspektionsgeräte sind eine wichtige Verbindung, um die Zuverlässigkeit des Bindungsprozesses zu gewährleisten, und wird häufig bei der Qualitätskontrolle der Halbleiter-Back-End-Verpackung verwendet. Wenn Sie eine effizientere Lösung benötigen, wenden Sie sich bitte an Huizhou Zhongke Advanced Manufacturing Co., Ltd.
Beliebte label: Automatische optische Inspektionsgeräte, China Automatische Hersteller von optischen Inspektionsgeräten, Lieferanten, Fabrik
Technische Parameter
● Auflösung: 0,5 & mgr; m ~ 5 μm (abhängig von der Linsenkonfiguration)
● Erkennungsgeschwindigkeit: mehrere bis Dutzende von Frames pro Sekunde (in Bezug auf die Größe des Sichtfelds)
● Anwendbarer Drahtdurchmesser: 15 & mgr; m ~ 100 μm (Golddraht/Kupferdraht)
● Wiederholbarkeit: ± 1 & mgr; m3 μm
Produktspezifikation
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Externe Größe |
L1000*W800*H1500 mm |
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Stromversorgung |
2KW, AC220 V. |
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Gewicht |
800 kg |
